1．熔接面上就必須堅持整潔是是可焊性好的焊件，由短期儲存方式和被污染等因為，焊件的表層已經呈現造成損害的空氣氧化膜、污漬等。那么，在落實焊接加工前應該便于表層，那么不好擔保的質量。2．焊接工藝時溫差、日期要正確，受熱均焊結時，將焊料和被焊材料件高溫到焊結濕度，使熔融的焊料在被焊材料件表明澆濕擴散作用并出現材料件有機化合物。之所以，要以確保焊點堅固，特定要有盡量的焊結濕度。在有足夠高的溫度下，焊料性能充足浸泡，并充足散出組成碳素鋼層。過高的溫度并不助進悍接的。悍接時間間隔對焊錫、悍接組件的浸泡性、配合層組成都是有相當大的危害。明確學好悍接時間間隔是好的悍接的關鍵點。3．焊點要有足夠的的廠家程度想要保護被焊件在獲得激振或震蕩時不對于松脫、摔松，如此，耍求焊點要有可以的機構造。為使焊點有可以的機構造，通常情況下可選取把被焊元電子電子元器件的引線接插件打彎后再電弧焊接的方式，但不能開過多時的焊料積聚，其實易于引致虛焊和焊點與焊點相互間的燒壞。